翱捷科技：全球蜂窝连接芯片出货量第一

港股 · 披露 2026-09-11AI生成，可能存在错误，仅供参考

一、公司基本情况

1.1 基本信息

公司全称	翱捷科技股份有限公司
成立日期	-
注册资本	109 million
法定代表人	-
注册地址	-

1.2 股权结构

实际控制人：戴保家

1.3 核心高管

暂无高管数据

二、业务概况

2.1 主营业务

我们是一家无晶圆厂半导体平台公司，致力于为设备、边缘及云端的各类AI应用提供动力。我们构建了一个集成技术平台，以多模蜂窝基带技术、AI计算技术和复杂SoC设计能力为支撑。据弗若斯特沙利文，我们是全球极少数在单一集成平台中同时具备这三项关键能力的半导体公司之一。我们的平台支持三项协同业务：以蜂窝连接为核心的无线连接芯片、智能设备SoC及定制ASIC解决方案。自成立以来，我们开发并商业化了覆盖2G至5G全部标准的历代蜂窝产品，积累了芯片架构、大规模数字及混合信号设计、软硬件协同设计、系统集成以及性能、功耗和成本优化方面的复杂SoC设计能力。我们还自主研发了AI计算技术，包括自研NPU，实现具有强性能和能效的端侧AI处理。

2.2 收入结构

暂无数据

2.3 经营模式

暂无数据

2.4 研发与技术

暂无数据

三、行业与市场

3.1 行业概况

蜂窝基带技术构成无处不在的连接和信息交换的基础设施。蜂窝连接芯片是无线连接芯片的一个子集，使IoT设备能够通过支持蜂窝通信协议及相关数据传输功能接入蜂窝网络并进行通信。据弗若斯特沙利文，全球蜂窝连接芯片出货量预计将从2026年的9.144亿颗增长至2030年的17.974亿颗，复合年增长率为18.4%。全球智能设备SoC市场预计将从2026年的909亿美元增长至2030年的1,713亿美元，复合年增长率为17.2%，其中AI细分市场预计将从627亿美元增长至1,510亿美元，复合年增长率为24.6%。全球定制ASIC解决方案市场预计将从2026年的1,005亿美元增长至2030年的2,355亿美元，复合年增长率为23.7%，其中AI细分市场预计将从584亿美元增长至1,785亿美元，复合年增长率为32.2%。

3.2 市场地位

按2025年蜂窝连接芯片出货量计，本公司全球排名第一，市场份额为37.8%；在Cat.1和Cat.4细分市场亦排名全球第一，市场份额分别为51.6%和52.5%。2025年本公司蜂窝连接芯片出货量达2.66亿颗，远超第二名Company A的1.438亿颗。按2025年蜂窝连接芯片出货量计，本公司在共享经济领域全球排名第一；按2025年4G蜂窝连接芯片出货量计，本公司在移动网关设备和电池管理系统（BMS）领域全球排名第一，在另一领域排名第二。

3.3 竞争格局

Company A: 私营公司，2017年成立，总部位于中国上海，主要从事蜂窝连接芯片。2025年出货量1.438亿颗，市场份额20.4%。Company B: 私营公司，2013年成立，总部位于中国上海，主要从事无线通信芯片、IoT芯片及汽车芯片。2025年出货量8,410万颗，市场份额12.0%。Company C: 私营公司，2017年成立，总部位于中国上海，主要从事蜂窝连接芯片。2025年出货量6,300万颗，市场份额9.0%。Company D: 上市公司，1985年成立，纳斯达克上市，总部位于美国，主要从事无线通信芯片、其他半导体产品及定制ASIC服务。2025年出货量6,210万颗，市场份额8.8%。

3.4 销售与采购

暂无数据

四、财务数据

	2023年	2024年	2025年
营业收入	25.999亿	33.857亿	38.168亿
净利润	-5.058亿	-6.930亿	-3.903亿
归属于母公司所有者的净利润	—	—	—
扣除非经常性损益后净利润	—	—	—
毛利率	22.5%	20.5%	23.3%
加权平均净资产收益率	—	—	—
基本每股收益	—	—	—
研发费用率	42.9%	36.7%	34.0%

2023年、2024年及2025年 · 财务信息章节

五、募资计划

用途约[REDACTED]%用于增强研发能力及扩大产品组合，包括下一代蜂窝通信、AI计算及先进制程芯片设计技术研发，先进SoC集成及低功耗技术研发，先进非蜂窝连接技术研发，以及先进芯片定制技术研发。

· 下一代蜂窝通信、AI计算及先进制程芯片设计技术研发

· 先进SoC集成及低功耗技术研发

· 先进非蜂窝连接技术研发

· 先进芯片定制技术研发

六、风险提示

1.我们经营的行业竞争激烈且快速演变。若我们无法成功与现有或新竞争对手竞争，或无法有效应对竞争格局及行业标准的变化，我们的业务、经营业绩、财务状况及前景可能受到重大不利影响。

2.与大型国际公司相比，我们的经营规模相对较小，产品组合及客户群更为集中。我们在不同业务线、市场或客户群之间重新分配资源的灵活性可能较低，应对需求、定价或技术突然变化的能力可能较弱。

3.我们的芯片产品须遵守监管机构、标准制定组织、客户及其他行业参与者发布或采纳的各种行业标准及技术规范。该等行业标准及技术规范可能会发生变化，并可能随时间推移变得更加严格或被新标准取代。

4.我们的业务及经营业绩受半导体行业固有周期性的影响。半导体行业历来经历快速波动，包括因持续快速的技术变革、短产品生命周期以及产品供需波动而导致的周期性低迷。

5.我们的业务及财务表现在很大程度上取决于客户所服务的下游市场的需求。若该等下游市场出现低迷或受到不利发展影响，可能对我们的业务、经营业绩及财务状况产生重大不利影响。

总结

公司是一家无晶圆厂半导体平台公司，以多模蜂窝基带技术、AI计算技术和复杂SoC设计能力为支撑，提供无线连接芯片、智能设备SoC及定制ASIC解决方案三大协同业务。2025年蜂窝连接芯片出货量全球排名第一，市场份额37.8%，Cat.1和Cat.4细分市场市占率分别为51.6%和52.5%。2023至2025年营业收入分别为25.999亿元、33.857亿元和38.168亿元，2026年上半年扭亏为盈。公司已向港交所提交上市申请。

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