688835 高凯技术：国内精密流体控制领军企业

科创板 · 披露 2026-08-06 · 保荐国泰海通证券AI生成，可能存在错误，仅供参考

一、公司基本情况

1.1 基本信息

公司全称	江苏高凯精密流体技术股份有限公司
成立日期	2013年3月11日
注册资本	7,496.3031万元
法定代表人	刘建芳
注册地址	常州市武进区常武中路（520大道以西、纬四路以北）18-59号

1.2 股权结构

实际控制人：刘建芳（合计控制 47.38%）

刘建芳为控股股东及实际控制人，直接持股47.38%。公司股权结构较为分散，其余股东持股比例均不超过17%。

1.3 核心高管

暂无高管数据

二、业务概况

2.1 主营业务

公司专业从事精密流体控制领域中关键控制部件及相关设备的研发、生产与销售。公司自成立以来，持续开展以压电驱动和精密流体控制技术为基础的产业化应用。设立之初，公司业务集中于点胶封装领域，经过长年技术经验积累后，公司主营业务逐步向新能源精密涂胶领域、半导体设备流体控制领域拓展。目前已经形成了流量控制系列、点胶封装系列和精密涂胶系列三大业务板块，可以为不同领域客户提供精密流体控制部件及相关设备的综合一体化解决方案，多款产品打破了国际厂商在精密流体控制领域对国内市场的长期垄断局面。

2.2 收入结构

报告期内，公司主营业务收入主要来源于流量控制系列、点胶封装系列、精密涂胶系列产品的销售收入，三者合计占各期主营业务收入的比例均在90%以上。2025年度，点胶封装系列收入23,666.00万元，占比46.48%；流量控制系列收入13,395.98万元，占比26.31%；精密涂胶系列收入12,855.19万元，占比25.25%。

三、行业与市场

3.1 行业概况

公司所处行业属于“C35专用设备制造业”中的“C3569其他电子专用设备制造”，根据《战略性新兴产业分类（2018）》，属于“2高端装备制造产业”之“2.1智能制造装备产业”。根据SEMI数据，2025年全球半导体制造设备出货金额达到1,351亿美元，相较2024年的1,171亿美元增长超过15%。作为全球最大的半导体设备市场，2025年中国大陆半导体设备销售额为493亿美元，占全球半导体设备销售额的36%。根据QY Research统计数据，2024年中国市场以质量流量控制器为代表的半导体设备关键流体控制部件市场规模达35.93亿元，2016至2024年的年复合增长率达12.39%；预计至2030年市场规模将达到68.99亿元，2024年至2030年的年复合增长率达11.49%。

3.2 市场地位

公司是国内精密流体控制领域的领军企业。流量控制系列产品领域，公司2021年成功自主研制出首款国产半导体级压电式MFC，2024年，公司部分MFC、FRC产品批量应用于7nm及以下逻辑芯片等先进制程前道工艺设备。公司已批量交付的MFC主要性能指标已达到国际厂商同等水平，部分甚至优于国际厂商。点胶封装系列产品领域，2014年，公司在业内率先推出自主研发的国产压电喷射阀，在国内压电喷射阀厂商中占据了先发优势。精密涂胶系列产品领域，2022年以来公司动力电池涂胶机逐步进入宁德时代、比亚迪等全球动力电池头部厂商生产线。

3.3 竞争格局

Horiba: 东京证券交易所上市公司，2024年财报显示在全球MFC市场占据60%的市场份额。MKS: 纳斯达克上市公司，2025年营业收入为39.31亿美元。Brooks: 纳斯达克上市公司伊利诺伊工具旗下公司，全球领先的热式质量流量控制器与压力控制解决方案提供商。Nordson: 纳斯达克上市公司，全球最早从事和研发点胶机等流体控制设备的企业之一。VERMES: 全球领先的高精度微点胶技术供应商。Graco: 纽约证券交易所主板上市公司，世界流体处理和组件领域的领导者。安达智能: 科创板上市公司，2025年营业收入6.98亿元。

3.4 销售与采购

前五大客户：立讯精密

17.22%；比亚迪

11.75%；公司B

10.95%；宁德时代

6.83%；公司A

6.00%。报告期内，公司前五大客户合计销售金额占比分别为44.99%、49.20%和52.76%，客户集中度较低。公司采购的主要原材料类别包括机加件、电气件、功能及控制模块、电子元器件等，供应商较为分散。公司部分原材料的最终制造商为德国、日本等境外企业，存在一定的原材料供应受限风险。

四、财务数据

	2023年	2024年	2025年
营业收入	2.26亿	4.23亿	5.11亿
净利润	0.26亿	1.00亿	1.31亿
归属于母公司所有者的净利润	0.26亿	1.00亿	1.33亿
扣除非经常性损益后净利润	0.13亿	0.95亿	1.27亿
毛利率	51.14%	54.34%	58.54%
加权平均净资产收益率	8.36%	23.68%	22.39%
基本每股收益	0.39元	1.42元	1.82元
研发费用率	19.28%	12.77%	15.94%

2023年度至2025年度 · 数据来源：招股意向书“六、主要财务指标”及“九、经营成果分析”

五、募资计划

拟募资金额 募集资金总额【】万元

用途高端半导体设备零部件研发及产业化项目、研发中心建设项目

· 高端半导体设备零部件研发及产业化项目

· 研发中心建设项目

六、风险提示

1.公司产品应用于半导体领域收入占比相对较低，收入占比较高的点胶封装系列产品下游应用领域消费电子行业存在周期性风险

2.技术创新和新产品研发风险：若公司技术创新及新产品研发与市场需求产生偏差，导致公司研发成果无法产业化，进而对公司的盈利水平和未来发展产生不利影响

3.原材料供应受限的风险：若未来相关制造商自身生产经营发生重大不利变化，导致无法继续向公司提供原材料，或因国际经济、政治形势等不可预见因素导致原材料供应受限

4.市场竞争加剧风险：以Nordson、VERMES、Graco、Horiba、MKS、Brooks等为代表的国外竞争对手凭借品牌、技术和资本优势，目前仍占据较高市场份额

5.国际贸易摩擦风险：如果未来相关国家和地区出于贸易保护、地缘政治等原因，进一步通过出口限制等政策加强贸易壁垒，将可能影响国内晶圆厂商和半导体设备企业生产经营和供应链的稳定性

总结

公司专业从事精密流体控制领域关键控制部件及相关设备的研发、生产与销售，产品广泛应用于半导体、消费电子、新能源等领域。2025年营业收入5.11亿元，净利润1.31亿元。公司2021年成功研制首款国产半导体级压电式MFC，部分产品已批量应用于7nm及以下先进制程前道工艺设备，多款产品打破国际厂商垄断。本次拟在科创板上市。此段由AI自动生成，不构成投资建议

此段由AI自动生成，不构成投资建议