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301717 超纯应材：本土半导体涂层零部件市占率第一

创业板 · 披露 2026-08-06 · 保荐 华泰联合AI生成，可能存在错误，仅供参考

一、公司基本情况

1.1 基本信息

公司全称成都超纯应用材料股份有限公司
成立日期2005年8月25日
注册资本7,638.4615万元
法定代表人柴杰
注册地址成都市双流区西航港空港二路1166号

1.2 股权结构

实际控制人：柴杰（合计控制 68.84%）

柴杰直接持有公司41.89%股份，通过嘉泽和畅间接控制3.26%表决权，通过嘉田和新间接控制3.08%表决权，合计控制48.23%表决权；其兄柴林直接持有20.61%股份，为一致行动人，合计控制68.84%表决权。

股权结构

1.3 核心高管

暂无高管数据

二、业务概况

2.1 主营业务

公司是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。公司主营产品覆盖了晶圆制造、封装以及硅片制造领域设备核心零部件，在刻蚀、光刻、量检测、退火和薄膜沉积设备领域取得较为突出的技术优势，并且在键合、离子注入、扩散等设备领域小批量量产或正在进行客户端验证，并为硅外延片制造设备提供关键零部件产品。公司系国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商。公司主要实行以销定产的生产模式，经营模式包括产品销售和来料加工，产品销售是公司主要经营模式，最近一年的收入占比达到80%以上。

2.2 收入结构

报告期内，公司主营业务收入占比达到99%以上，主营业务突出。按产品分类，2025年度半导体设备特殊涂层零部件收入47,320.71万元，占比95.53%；精密光学器件收入1,293.25万元，占比2.61%；特种材料收入918.92万元，占比1.86%。半导体设备特殊涂层零部件中90%以上为刻蚀设备特殊涂层零部件。

三、行业与市场

3.1 行业概况

半导体设备零部件作为半导体行业产业链上游关键环节，其市场需求与下游晶圆厂产能建设及设备投资密切相关。根据SEMI数据显示，2020年中国大陆凭借187亿美元销售金额首次成为全球半导体设备第一大市场，并开始连续多年保持第一。2013至2024年，中国大陆半导体设备销售额增长了461亿美元，年均复合增长率高达27.68%，远超同期全球市场增幅。目前，市场的整体国产化率仍处于较低水平，在2024年约为7.1%，根据弗若斯特沙利文资料，预计未来市场国产化率会持续增长，至2029年达到约12.4%的水平。根据华泰证券研究所数据，2025年国内半导体设备国产化率预计为23%，2026年预计提升至29%。

3.2 市场地位

根据弗若斯特沙利文数据，2024年半导体设备特殊涂层零部件本土企业中，公司市场份额排名第一，在中国大陆市场份额为5.7%。公司系国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商。全球市场长期由欧美日企业主导，KoMiCo、TOTO、TOCALO等跨国企业凭借先发技术优势和全球化布局，在先进制程领域占据绝对主导地位。以超纯股份为代表的本土企业正加速实现技术突破和市场渗透，在特殊涂层零部件细分领域逐步打开进口替代空间，通过定制化、本土化服务，在高致密、低孔隙率、低微量元素污染的特殊涂层等特色工艺环节形成独特竞争力。

3.3 竞争格局

KoMiCo: 全球市场长期由欧美日企业主导，凭借先发技术优势和全球化布局，在先进制程领域占据绝对主导地位。

TOTO: 跨国企业，在先进制程领域占据绝对主导地位。

TOCALO: 跨国企业，在先进制程领域占据绝对主导地位。

苏州珂玛材料科技股份有限公司: 公司主要供应商，向其采购占比分别为33.75%、48.47%、38.06%。

3.4 销售与采购

前五大客户: 报告期内，公司向前五大客户的销售收入合计分别为14,566.62万元、22,140.01万元、44,440.88万元，占同期营业收入的比例分别为86.17%、86.19%、89.65%。客户A、客户B作为行业龙头企业，报告期内公司向客户A、客户B销售占比合计分别为46.41%、69.74%、64.79%。

前五大供应商: 报告期内，公司向前五大供应商的采购占比分别为54.05%、66.62%、79.44%；其中，公司向珂玛科技采购占比分别为33.75%、48.47%、38.06%。公司主要供应商包括苏州珂玛材料科技股份有限公司、杭州大和江东新材料科技有限公司、江苏先锋精密科技股份有限公司等。

主要原材料: 陶瓷基底材料、金属基底材料、光学材料等。

四、财务数据

2023年2024年2025年
营业收入16,905.00万元25,687.80万元49,573.87万元
净利润6,480.52万元8,226.30万元18,452.70万元
归属于母公司所有者的净利润6,480.52万元8,295.22万元18,474.73万元
扣除非经常性损益后净利润6,642.45万元8,551.46万元20,368.21万元
毛利率63.13%58.09%59.26%
加权平均净资产收益率20.80%18.54%25.30%
基本每股收益不适用0.42元2.44元
研发费用率5.66%5.37%3.73%

2023年度、2024年度、2025年度 · 招股说明书主要财务数据及财务指标

五、募资计划

拟募资金额 112,468.00万元

用途 本次公开发行新股募集资金到位前，根据项目进度情况，公司可以自筹资金进行先期投入，待本次发行募集资金到位后再以募集资金置换先期投入的自筹资金。若本次发行实际募集资金不能满足上述项目的全部需求，不足部分将由公司利用自有资金或通过债务融资等方式自筹解决。

· 半导体设备核心光学零部件产业化项目

· 半导体材料及表面处理产业化项目

· 眉山基地产能扩建项目

· 总部及研发中心建设项目

· 补充流动资金项目

六、风险提示

1.技术研发无法满足先进制程迭代的风险：随着国内半导体先进制程工艺微缩化迭代，半导体设备反应腔室内部面临愈发严苛的工艺制备环境，若产品研发不能及时满足先进工艺制程及先进技术路线演进的需求，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
2.核心技术泄密与技术人才流失的风险：如若公司核心技术保密措施不能得到有效执行，或因行业不正当竞争导致核心技术泄密，亦或因行业内其他公司提供更具竞争力的薪酬待遇和发展平台导致技术人才流失等，均可能存在公司丧失核心竞争力的风险。
3.客户集中度较高的风险：报告期内，公司向前五大客户的销售收入合计占同期营业收入的比例分别为86.17%、86.19%、89.65%，客户较为集中，若主要客户经营状况发生较大不利变化，将对公司的经营业绩的可持续性产生不利影响。
4.单一供应商依赖与主要原材料的供应来源较为集中的风险：报告期内，公司向珂玛科技采购占比分别为33.75%、48.47%、38.06%，存在单一供应商依赖与主要原材料的供应来源较为集中的风险。
5.应收账款增加的风险：报告期各期末，公司应收账款的账面价值分别为8,964.78万元、15,619.35万元、20,701.24万元，若未来公司应收账款增幅较大，主要客户经营状况出现不利变化或付款大幅延迟，可能对公司的生产经营和业绩造成不利影响。

总结

公司是国家级专精特新重点“小巨人”企业，专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料，主要面向芯片制造、精密光学等领域提供精密零部件产品及服务。2024年公司在半导体设备特殊涂层零部件本土企业中市场份额排名第一，中国大陆市场份额为5.7%。公司系国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商。2025年营业收入4.96亿元，净利润1.85亿元。公司拟在创业板上市。 此段由AI自动生成，不构成投资建议


此段由AI自动生成，不构成投资建议