301660 粤芯半导体：中国大陆唯一12英寸硅光量产企业

创业板 · 披露 2026-09-15 · 保荐广发证券AI生成，可能存在错误，仅供参考

一、公司基本情况

1.1 基本信息

公司全称	粤芯半导体技术股份有限公司
成立日期	2017年12月12日
注册资本	236,559.1397万元
法定代表人	陈谨
注册地址	广州市黄埔区凤凰五路28号

1.2 股权结构

公司股权结构较为分散，不存在控股股东和实际控制人。持股5%以上股东包括誉芯众诚（16.88%）、广东半导体基金（11.29%）、广州华盈（9.51%）、科学城集团（8.82%）、国投创业基金（7.05%）。

1.3 核心高管

暂无高管数据

二、业务概况

2.1 主营业务

公司是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。已启动建设第三工厂（粤芯四期），建成后产能合计将达到12万片/月。

2.2 收入结构

业务板块	2025占比	2024占比	2023占比
集成电路代工	78.68%	80.26%	74.05%
功率器件代工	21.32%	19.74%	25.95%
按应用领域：消费电子	77.79%	86.74%	88.75%；工业控制	20.09%	11.81%	9.46%；汽车电子	1.55%	1.09%	1.41%
按地域：境内	91.42%	90.81%	95.29%；境外	8.58%	9.19%	4.71%

2.3 经营模式

暂无数据

2.4 研发与技术

暂无数据

三、行业与市场

3.1 行业概况

根据Yole统计，2024年全球晶圆代工行业市场规模达到1,410亿美元，同比增长16.53%；预计2029年将达到2,490亿美元，2024-2029年均复合增长率达12.05%。2024年中国晶圆代工行业市场规模提升至143亿美元，同比增长20.17%；预计2029年将达到266亿美元，2024-2029年均复合增长率达13.22%。根据智研咨询统计，中国模拟芯片自给率从2019年的9%提升至2024年的16%左右，国产替代空间广阔。根据Yole预测，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023-2029年均复合增长率接近40%。

3.2 市场地位

公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造，规划产能12万片/月。根据SEMI预测，2025年粤芯半导体12英寸晶圆产能规模位于中国大陆晶圆厂前列。公司已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。公司手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司的其中两家供货。根据Frost & Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

3.3 竞争格局

台积电: 已达到14nm、12nm及3nm等制程节点，业务规模远超发行人。联华电子: 已达到14nm、12nm等制程节点，业务规模远超发行人。格罗方德: 已达到14nm、12nm等制程节点，业务规模远超发行人。中芯国际: 已达到14nm、12nm等制程节点，业务规模远超发行人。德州仪器: 2023年全球模拟芯片市占率19%，排名第一。

3.4 销售与采购

前五大客户：报告期内前五大客户主营业务收入合计分别为55,020.20万元、98,460.77万元和157,389.56万元，占主营业务收入比例分别为53.90%、60.34%和62.68%。主要客户群体为境内外知名芯片设计公司，客户产品类别涵盖指纹识别芯片、CMOS图像传感器、功率器件、电源管理芯片、LCD及LED显示驱动芯片、电子标签显示驱动芯片等。主要原材料包括硅片、备品备件、气体、化学品等，已与境内外行业知名供应商建立稳定合作关系。直接材料占主营业务成本比例分别为9.39%、11.26%和8.47%。

四、财务数据

	2023年	2024年	2025年
营业收入	10.44亿	16.81亿	25.82亿
净利润	-19.17亿	-23.27亿	-24.90亿
归属于母公司所有者的净利润	-19.17亿	-22.53亿	-23.46亿
扣除非经常性损益后净利润	-24.70亿	-25.03亿	-27.44亿
毛利率	-110.28%	-66.51%	-55.26%
加权平均净资产收益率	-23.87%	-37.30%	-61.16%
基本每股收益	-0.81元	-0.95元	-0.99元
研发费用率	58.00%	26.50%	16.36%

2023年度至2025年度 · 第六节财务会计信息与管理层分析

五、募资计划

拟募资金额 75.00亿元

用途 12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目及补充流动资金

· 12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）

· 基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目

· 基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目

· 基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目

· 补充流动资金

六、风险提示

1.公司所处的晶圆代工行业技术门槛高，技术研发验证周期长，尤其在40nm、28nm及22nm等新制程节点开发过程中可能面临关键技术突破困难、研发进度不及预期等风险。

2.公司报告期内归属于母公司股东的净利润分别为-191,711.34万元、-225,326.91万元和-234,582.32万元。截至报告期末，公司未分配利润为-1,008,096.75万元。公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。

3.报告期内，公司前五大客户的主营业务收入合计分别为55,020.20万元、98,460.77万元和157,389.56万元，占主营业务收入的比例分别为53.90%、60.34%和62.68%，客户集中度较高。

4.公司主要原材料包括硅片、备品备件、气体、化学品等，若未来国际贸易摩擦或供应中断导致主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能及时、有效地将成本上涨压力传导至下游客户，将可能导致公司毛利率下滑。

5.公司专注于特色工艺12英寸晶圆代工业务，制程节点覆盖180nm-55nm，但是台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际等同行业领先企业已达到14nm、12nm及3nm等制程节点，发行人与其仍存在较大差距。

6.报告期各期末，公司资产负债率分别为62.62%、67.79%和84.13%，资产负债率相对较高。若未来公司盈利水平不及预期，公司的短期支付能力将承压，存在一定的偿债及流动性风险。

总结

粤芯半导体是一家专注于特色工艺的12英寸晶圆代工企业，为境内外芯片设计公司提供集成电路及功率器件代工服务，产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。公司是广东省首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，制程覆盖180nm-55nm。2025年营业收入25.82亿元，2023-2025年复合增长率57.30%。根据Frost & Sullivan数据，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司拟在深交所创业板上市。

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